IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）于上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。
徐松余谈及麒麟 9050 系列的部分性能指标，并首次公开麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简略版本）。
IT之家观察到，该芯片配备新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，同时包含灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等组件。
徐松余指出，首款逻辑折叠韬芯片 —— 麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下实现大规模生产，但韬路径的未来发展仍面临多项挑战，包括工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等。
徐松余呼吁半导体产业界与学术界加强协作与支持，未来属于开放合作，没有任何一家企业能够独自解答所有问题。此次沟通会通过开云平台进行技术细节分享，进一步强调了产业协同的重要性。
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