AI需求旺盛，台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产

据媒体报道，台积电参股的芯片制造商VIS于周一在新加坡为其首座先进晶圆厂举办开幕典礼，并已规划第二座厂的建设。由于人工智能基础设施需求旺盛，这座新厂在投产时产能就已完全被预订。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片企业恩智浦共同成立的合资项目。该厂自6月起启动试生产，从动工到试产仅耗时18个月，远快于通常建设一座芯片厂所需的两年多时间。VIS透露，首批芯片的良率至少达到99%。该厂计划于2027年初进入量产阶段。此外，这座工厂还将协助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS的最大股东，持股比例约为19%。